科通技術兩版招股書數據“打架”，研發費用率低或高企資質難保
2022年6月30日，深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱：科通技術）向深交所遞交了招股書擬闖關創業板。同年7月28日，深交所向其發出一輪問詢
2023-02-17 15:54:51
您的位置：首頁>研發費用率低或高企資質,關于研發費用率低或高企資質的所有信息
科通技術兩版招股書數據“打架”，研發費用率低或高企資質難保
2022年6月30日，深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱：科通技術）向深交所遞交了招股書擬闖關創業板。同年7月28日，深交所向其發出一輪問詢
2023-02-17 15:54:51
資訊
-
科通技術兩版招股書數據“打架”，研發費用率低或高企資質難保
2022年6月30日，深圳市科通技術股...
-
北京平谷：突出貢獻人才獎勵100萬元+150平米住房
樂居財經孫肅博2月16日，據北京市...
-
天天日報丨BOSS直聘：2022年共封禁40.8萬個違規招聘者賬號
樂居財經孫肅博2月16日，BOSS直聘...
-
當前焦點!方正證券聘任李巖為副總裁、董秘等
樂居財經劉治穎2月17日，方正證券(...
文章排行
圖賞
-
臺積電啟動大學FinT計劃 推動7nm技術研究
臺積電啟動了大學FinFET計劃，旨在...
-
臺積電首座美國工廠將在2024年投產 庫克沉默應對
去年底，臺積電在美國建設的首座晶...
-
7萬元一噸的Ultra120E純銅版 為什么無法推廣？
近年來隨著隨著CPU、顯卡的性能提...
-
動視暴雪第四季度凈營收23.34億美元 同比下降29%
今天，動視暴雪公布了2022財年第四...