據數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3進展很快，首批搭載這一芯片的小米14會提前發布。此外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。

(相關資料圖)

小米13Ultra 開啟預約！4月18日小米13Ultra發布會 專業影像旗艦 5G手機

[經銷商]京東商城

[產品售價]￥99998元

進入購買

小米13 徠卡光學鏡頭 第二代驍龍8處理器 超窄邊屏幕 120Hz高刷 67W快充 12+256GB 黑色 5G手機

[經銷商]京東商城

[產品售價]￥4299元

進入購買

這塊屏幕通過新的電路結構設計，將Fanout走線轉移至AA顯示區內部，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低大約8%的發光功耗。此外，華星開發了FIAA Slim設計方案，能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。據悉，首批采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會在11月份登場。

關鍵詞：