【資料圖】
國芯科技(688262)在互動平臺表示,公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù),和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)研究,前期目標(biāo)主要用于客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。
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國芯科技:目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)
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