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創業邦獲悉，近日，高端電子漿料研發商大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱“海外華昇”）已完成B+輪近億元融資，本輪融資由產業方鼎龍控股領投。

本次融資后，海外華昇將大力增加人才投入，進一步形成具有國際一流水平的強大技術團隊，發力國產高端納米級導電漿料的研發創新，在高容小尺寸及輥印MLCC漿料方面持續研發迭代，并繼續深耕光伏和半導體等領域。

海外華昇成立于2016年，現有大連總公司、上海子公司（上海正銀）、無錫子公司、嘉興子公司（浙江納沛）和東莞分公司。公司擁有多條國際領先的電子漿料精益生產線，已經與海內外60余家電子元器件領先企業建立供貨關系，其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷濾波器等行業的龍頭企業。海外華昇還同國內MLCC龍頭企業風華高科一起成為賤金屬漿料“國標”制定者。

海外華昇憑借多年不斷的創新發展，在電子漿料燒結收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關鍵技術難題上取得巨大突破，掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬（銅、鎳、銀、金、鈀）電子漿料的核心技術，實現了進口替代，滿足了陶瓷電子元件等企業原材料國產化的迫切需求。 

目前，海外華昇研發的 5G 陶瓷濾波器銀漿產品，其市場占有率已位居國內前列。同時 LTCC 金漿、低溫銀漿產品已在多個領域實現批量銷售。海外華昇在光伏銀漿、半導體封裝漿料等領域也已取得突破性進展。

大連海外華昇總經理陳將俊表示：2021年，全球經濟形勢復雜，但海外華昇在戰略合作企業和投資人的支持下，在海外華昇全體同仁的努力下，逆勢成長，取得了一份超出預期的優異成績，銷售額、知識產權數量、員工數量均呈翻倍增長態勢。本輪融資新股東的加入，代表了投資人對海外華昇企業文化、經營業績的高度認可。本輪融資后，海外華昇將持續加碼新產品研發，推出更多創新性的產品，為客戶創造更大價值。

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