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中財網訊：數據顯示，AI浪潮下光模塊正從400G快速迭代至1.6T乃至NPO、CPO，單只光模塊錫膏價值量已從100G時代的0.3-0.75元/只躍升至1.6T時代的5-72元/只。預計2025年高端錫膏市場規模約6億元，2027年將增至31.76億元，2028年進一步達到44.28億元。高端錫膏單克價格為T5的6-20倍，毛利率超過70%，遠高于中低端10-40%的水平。

一份研報觀點認為，錫膏作為電子連接“血管”，在光模塊、AI PCB先進封裝領域同時受益于總量擴張與技術升級，量價利三重共振特征顯著。研報指出，當前高端錫膏仍以外資為主導，但國內企業已成功推出T7級產品并實現高速光模塊應用，國產替代進入1-100放量階段。研報認為，先進封裝長期增長確定性強，將持續拉動高端錫膏需求。

研報指出，具備錫膏和錫粉核心能力的上下游企業最有望受益。其中唯特偶在T7高端錫膏領域已率先突破，有研粉材錫基焊粉國內市占率約15%位居首位，華光新材也在錫膏領域有所布局。

總結起來，研報側重點是，AI硬件精度與集成度提升直接驅動高端錫膏單價和用量雙升，疊加國產替代進程提速，相關公司業績彈性有望充分釋放，為板塊帶來顯著投資機會。

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