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另一款功能強(qiáng)大的新芯片組將于2019年上半年上市，有報(bào)道稱，Oppo R19將是首款采用新芯片組的智能手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科顯然一直在努力提升其芯片組的性能，因此Helio P80將成為2019年上半年的主力芯片組。根據(jù)AI基準(zhǔn)應(yīng)用的性能排名，P80的第二高分為19453，僅次于驍龍8150的22082分。分?jǐn)?shù)也比麒麟980的12026高。

P80和Helio P70采用相同的12 nm工藝打造，采用并改進(jìn)了ARM架構(gòu)，其AI功能得到了顯著提升。

全新的聯(lián)發(fā)科芯片組將不會(huì)首次在Oppo設(shè)備上亮相。Helio P60已經(jīng)在Oppo R15上成功使用，而R17則放棄了聯(lián)發(fā)科芯片組。也許這就是為什么聯(lián)發(fā)科決定加強(qiáng)其新芯片組的性能，以便他們今年能夠獲得足夠的訂單。

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