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另一款功能強大的新芯片組將于2019年上半年上市，有報道稱，Oppo R19將是首款采用新芯片組的智能手機。

聯發科顯然一直在努力提升其芯片組的性能，因此Helio P80將成為2019年上半年的主力芯片組。根據AI基準應用的性能排名，P80的第二高分為19453，僅次于驍龍8150的22082分。分數也比麒麟980的12026高。

P80和Helio P70采用相同的12 nm工藝打造，采用并改進了ARM架構，其AI功能得到了顯著提升。

全新的聯發科芯片組將不會首次在Oppo設備上亮相。Helio P60已經在Oppo R15上成功使用，而R17則放棄了聯發科芯片組。也許這就是為什么聯發科決定加強其新芯片組的性能，以便他們今年能夠獲得足夠的訂單。

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